Levylevyprosessoinnin isku tarkoittaa ohutlevyosan sallittua siirtymistä prosessoinnin aikana. Ohutlevykäsittelyn aivohalvaukset sisältävät pääasiassa seuraavat näkökohdat:
Syöttöhalvaus: viittaa ruokintamekanismin sallittuun siirtymiseen ruokinnan aikana.
Taivutus aivohalvaus: viittaa taivutuskoneen sallittuun siirtymiseen taivutuksen aikana.
Pyöritys aivohalvaus: viittaa rei'ityspuristimen sallittuun siirtymiseen lävistyksen aikana.
Hitsaushalvaus: viittaa hitsauskoneen sallittuun siirtymiseen hitsauksen aikana.
Varotoimenpiteet ohutlevyjen käsittelyyn
Seuraavat näkökohdat on huomattava ohutlevyn prosessoinnissa:
Materiaalin valinta: ohutlevykäsittelyn materiaalin tulisi täyttää piirustuksen vaatimukset ja sillä on hyvä konettavuus.
Käsittelytekniikan valinta: ohutlevyn prosessointitekniikka tulisi valita ohutlevyosan muodon, koon ja tarkkuusvaatimusten mukaisesti.
Käsittelylaitteiden valinta: ohutlevyn prosessointilaitteilla tulisi olla riittävä tarkkuus ja jäykkyys ja pystyä täyttämään käsittelyvaatimukset.
Operaattorien tekninen taso: Ohjesuunnitelman prosessoinnin käyttäjillä tulisi olla tietty tekninen taso ja käyttökokemus.
Turvallisuustuotanto: Levylevyjen käsittelyn tulisi kiinnittää huomiota turvallisuustuotantoon ja estää onnettomuuksien tapahtumista.
Se on 100% vientiin suuntautunut yritys, joka on erikoistunut tuotteiden tarjoamiseen prototyypistä Mass ProductionG: lle ilmailu-, automaatti-, energia-, robotti-, korkeataajuus- ja mikroaaltoelektroniikka-, lääketieteelliselle ja televiestintäteollisuudelle.
